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全球視點(diǎn)！Redmi K70 系列曝光：或首發(fā)驍龍8 Gen3 芯片

日期：2023-07-03 00:12:00 來(lái)源：簡(jiǎn)科技


(資料圖片僅供參考)

目前已經(jīng)確定驍龍8 Gen3 芯片將于 10 月發(fā)布，而搭載該芯片的手機(jī)估計(jì)最早將在 11 月發(fā)布。

但根據(jù)以往的操作來(lái)看，小米估計(jì)是首個(gè)拿下這款芯片的廠商，不過(guò)有爆料稱，這次搭載驍龍8 Gen3 的手機(jī)可能是 Redmi K70 系列。

根據(jù)最新消息顯示，目前 Redmi K70 有三款機(jī)型已現(xiàn)身 IMEI 數(shù)據(jù)庫(kù)，這三款機(jī)型分別是 Redmi K70、Redmi K70E、Redmi K70 Pro，這三款機(jī)型的型號(hào)分別為 2311DRK48C、23117RK66C、23113RKC6C。

有博主爆料稱，Redmi K70 全系搭載驍龍芯片，其中標(biāo)準(zhǔn)版將搭載驍龍8 Gen2 芯片，而高配版則搭載驍龍8 Gen3 芯片，至于 Redmi K70E 手機(jī)，估計(jì)會(huì)搭載天璣 9000 處理器或者驍龍8+ 芯片。

目前關(guān)于 Redmi K70 系列的消息并沒(méi)有很多，具體情況后期我們也將會(huì)持續(xù)關(guān)注。

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